IGBT模块封装的热性能分析

• 作者: 丁杰 唐玉兔 张陈林 忻力 胡昌发
• 来源期刊: 机车电传动
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 热性能 热扩展 热传导 当量换热系数 有限元分析
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 技术专题
• 页码范围: 9-12,34
• 页数: 5页
• 分类号: TN34
• 字数: 4448字
• 语种: 中文

摘要

利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装的有限元模型,分析了导热硅脂厚度、当量换热系数、基板厚度和材料、焊料厚度和材料、衬板厚度和材料、铜层厚度等因素对IGBT模块封装热性能的影响,并探讨了热扩展对芯片结温的影响.研究结果可为优化IGBT模块封装提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁杰		8	55	4.0	7.0
2	唐玉兔		7	55	4.0	7.0
3	忻力		9	57	3.0	7.0
4	张陈林		2	31	1.0	2.0
5	胡昌发		3	38	2.0	3.0