65 nm多层铜布线的碱性化学机械平坦化工艺

• 作者: 刘玉岭 张宏远 曹阳 李海龙 王辰伟 陈蕊
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光(CMP) 压力 转速 流量 台阶高度 平坦化
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 458-461
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2013.07.010

摘要

主要研究了65 nm碱性铜布线的平坦化工艺.对不同尺寸铜线条进行抛光,讨论了抛光压力、抛光液流量和转速对平坦化的影响.结果表明,压力是影响平坦化的主要因素；分别改变压力、流量或转速时,窄线条的平坦化效果优于宽线条；平坦化效果随着压力的减小逐渐变好,即压力为1.0 psi(1 psi=6.895 kPa)时,平坦化效果最好；抛光液流量在300 mL/min时,化学反应和机械作用都达到饱和,平坦化效果最佳；平坦化效果随着转速的提高逐渐变好,转速在100 r/min时,保证了质量传递效率,所有铜线条都达到了最好的平坦化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	王辰伟	河北工业大学微电子研究所	80	287	8.0	10.0
3	张宏远	河北工业大学微电子研究所	5	15	2.0	3.0
4	曹阳	河北工业大学微电子研究所	7	29	4.0	5.0
5	李海龙	河北工业大学微电子研究所	4	10	2.0	3.0
6	陈蕊	河北工业大学微电子研究所	7	26	4.0	5.0