封装过程中装片后烘烤机理及改善方法探讨

• 作者: 王治文 王浩
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 装片 烘烤 氧化 挥发物 装片胶
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 51-54,82
• 页数: 5页
• 字数: 2557字
• 语种: 中文

摘要

本文探讨并验证了IC封装工序装片后烘烤过程的机理,结合烘烤后失重曲线的分析,重新设计了烘烤升温曲线(烘烤固化)、氮气保护(防止铜材氧化)、抽风(排出挥发物)等工艺参数.验证结果表明,重新设计后的烘烤过程,克服了装片胶挥发污染、铜材氧化这两个对产品可靠性影响最关键的不利因素,降低了装片烘烤工艺对产品可靠性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王治文		1	0	0.0	0.0
2	王浩		1	0	0.0	0.0