高功率脉冲磁控溅射技术沉积硬质涂层研究进展

• 作者: 伍尚华 张世宏 张小波 王启民 王成勇
• 来源期刊: 广东工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高功率脉冲磁控溅射技术 离化率 硬质涂层 反应溅射
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 特约综述
• 页码范围: 1-13
• 页数: 13页
• 分类号: TG706
• 字数: 5534字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7162.2013.04.001

摘要

高功率脉冲磁控溅射技术是最新发展起来并受到广泛关注的一种高离化率物理气相沉积技术，它利用较高的脉冲峰值功率（超出传统磁控溅射2～3个数量级）和较低的脉冲占空比（0．5％～10％）来实现高金属离化率（＞50％），在获得优异的膜基结合力、控制涂层微结构、降低涂层内应力、控制涂层相结构等方面都具有显著的技术优势．本文从高功率脉冲磁控溅射技术的原理出发，探讨了高功率脉冲溅射技术沉积涂层的特性和技术优势，介绍了10多年来高功率脉冲磁控溅射技术在刀具涂层界面优化、高性能硬质涂层沉积、复合高功率脉冲磁控溅射技术制备纳米多层/复合硬质涂层和氧化物涂层沉积、低温沉积等方面的研究进展．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成勇	广东工业大学先进加工工具与高技术陶瓷研究中心	186	2516	26.0	39.0
2	伍尚华	广东工业大学先进加工工具与高技术陶瓷研究中心	54	279	10.0	15.0
3	王启民	广东工业大学先进加工工具与高技术陶瓷研究中心	25	153	6.0	11.0
4	张世宏	安徽工业大学材料科学与工程学院	31	139	7.0	11.0
5	张小波		1	28	1.0	1.0