SAC305无铅钎料在Au/Ni镀层上的铺展性能研究

• 作者: 闵志先
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 软钎焊 SAC305 铺展
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2265字
• 语种: 中文

摘要

文章阐述了钎料润湿的基本原理，分析了关键工艺参数对钎料铺展性能的影响规律。针对温度、时间和表面状态等关键参数/状态，对无铅钎料SAC305在Au/Ni镀层上的铺展性能开展试验研究。结果表明，随着焊接温度和保温时间的增加，无铅钎料SAC305的铺展性能明显改善，铺展系数逐渐趋于100%。同时，通过RF的Ar等离子对钎料进行表面预处理也能够使其铺展性能有所改善。试验结果与理论分析具有较好的一致性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闵志先		10	32	4.0	5.0