电镀Au/Ni表面形貌改善的研究

• 作者: 崔正丹 李志东 田生友 谢添华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀镍-金 结晶 表面形貌 金属线键合
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating
• 页码范围: 231-237
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3543字
• 语种: 中文

摘要

在封装基板生产过程中，电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌，电镀镍结晶晶粒粗大、均匀，有利于提高金线与金面焊接有效面积，镍面粗糙度增大（Ra=0.33μm±0.02μm），能够有效提高金属线键合可靠性。通过改善基铜形貌、降低电流密度以及减少电镀镍光亮添加剂含量，改善电镀镍的结晶过程，使得晶核生长速度大于核形成速度，进而达到电镀镍结晶晶粒粗大、均匀。改善后金属线键合的金属丝线拉力可稳定在7 gf以上。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔正丹		3	37	3.0	3.0
2	谢添华		7	43	3.0	6.0
3	李志东		7	59	4.0	7.0
4	田生友		1	3	1.0	1.0