半导体封装工艺技术的探讨

• 作者: 秦恒野
• 来源期刊: 城市建设理论研究（电子版）
• 关键词: 半导体 封装 工艺技术
• 年，卷（期）: 2013,（30）
• 所属期刊栏目: 建筑与科技
• 字数: 2929字
• 语种: 中文

摘要

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦恒野		1	0	0.0	0.0