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摘要:
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基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究
自蔓延反应
Al/Ni复合叠层薄膜
局部加热
气密性陶瓷封装
长期贮存对气密性封装的影响研究
长期贮存
气密性封装
封装可靠性
DPA
金属封装用低阻复合丝研制
30CrMnSiA/Cu
复合丝
性能
氢对金属封装密封元器件可靠性的影响
金属封装
密封元器件
退化机理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 WSS金属封装外壳陶瓷与无氧铜钎焊气密性失效问题研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 封装外壳 陶瓷 无氧铜 可伐 有限元
年,卷(期) 2014,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 60-63
页数 4页 分类号 TG454
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵飞 25 77 5.0 7.0
2 黄志刚 3 1 1.0 1.0
3 冯东 5 2 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
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2014(0)
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研究主题发展历程
节点文献
封装外壳
陶瓷
无氧铜
可伐
有限元
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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