顶镦 Ag-Cu 复合触点 Ag 层厚度分布的研究

• 作者: 廖丹佩 詹艳然
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 顶镦 触点 厚度分布 预成形半锥角 摩擦因数
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 113-118,123
• 页数: 7页
• 分类号: TG316.1
• 字数: 2382字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2014.05.020

摘要

目的：解决继电器 Ag-Cu 复合触点顶镦成形后,Ag 层厚度分布不均的问题。方法通过数值模拟分析了其预成形和终成形过程中等效应变的分布,以及 Ag-Cu 界面形状的变化规律及影响因素,并在预成形形状和摩擦因数方面,提出了改善 Ag 层厚度均匀性的措施。结果预成形模具形状及工件与模具间的摩擦,对成形结果的影响很大。结论半锥角α取值居中时,终成形后易获得均匀的 Ag 层厚度分布；减小 Ag-上模间摩擦因数或增大 Cu-下模间摩擦因数,则有利于增加终成形后 Ag 层厚度分布的均匀性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	詹艳然	福州大学机械工程及自动化学院	54	179	7.0	11.0
2	廖丹佩	福州大学机械工程及自动化学院	4	7	2.0	2.0