LTCC基板腔底平整度研究

• 作者: 刘志辉 岳帅旗 张刚 徐洋
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 LTCC腔底平整度 烧结应力 通孔 层压 填充物
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 80-83
• 页数: 4页
• 分类号: TN705
• 字数: 2099字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.05.019

摘要

从工艺过程和结构设计两个方面对LTCC(低温共烧陶瓷)基板腔底平整度进行了定量研究.结果显示,在10～30 μm内,填充物与腔体的配合尺寸对腔底平整度影响不大,腔底的翘曲主要是由于通孔分布密度过大所造成的.对于直径为0.15 mm的金属化通孔,孔心间距需达到0.42 mm时才能够获得较好的腔底平整度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志辉	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	42	4.0	6.0
2	张刚	中国电子科技集团公司第二十九研究所	6	19	3.0	4.0
3	徐洋	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	39	4.0	6.0
4	岳帅旗	中国电子科技集团公司第二十九研究所	5	23	3.0	4.0