纳米 Ni 颗粒对焊锡膏的界面 IMC 影响

• 作者: 唐明 王涛 甘贵生 胡志兰
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米 Ni 焊锡膏 IMC
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 122-126
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 2509字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2014.06.020

摘要

目的：研究纳米 Ni 对 SnAg0.3Cu0.7无铅焊锡膏的焊点界面 IMC 影响。方法采用在助焊剂中添加纳米 Ni 颗粒，制备出纳米 Ni 颗粒增强的 SnAg0.3Cu0.7焊锡膏，分析纳米 Ni 在150益时效中对 IMC 的影响。结果在150益时效中界面 IMC 的厚度随着时效时间延长而增大，形貌变成平缓层状；添加 Ni 质量分数为0.025%时，对界面 IMC 几乎无影响，当添加质量分数为0.05%和0.1%的纳米 Ni 能促进 IMC 的生长，但抑制 Cu3 Sn 层的生长。结论通过添加纳米 Ni 颗粒，在150益时效中可促进 IMC 的生长，抑制 Cu3 Sn 层的生长。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘贵生	重庆理工大学材料与科学工程学院	37	139	6.0	8.0
2	唐明	重庆理工大学材料与科学工程学院	7	28	4.0	5.0
3	王涛	长江师范学院机械与电气工程学院	8	7	2.0	2.0
4	胡志兰	重庆庆铃汽车集团股份有限公司品质管理部	1	3	1.0	1.0