Ni颗粒增强无铅复合钎料中IMC形态之演变

• 作者: 夏志东 聂京凯 邰枫 郑菡晶 郭福
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 无铅复合钎料 金属间化合物形态 热输入 镍颗粒
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2529字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.09.014

摘要

通过改变钎焊工艺曲线来控制热输入量.研究了Ni颗粒周围金属间化合物(IMC)以及钎料/基板界面处IMC的形态演变.结果表明,随着热输入量由低变高,Ni颗粒周围IMC形态从向日葵状向多边形状发展,最终成为遍布整个钎料层的细碎的IMC形态;而钎料/基板界面层,因Ni颗粒的加入,出现大量的三维孔洞状IMC.从而形成了Cu元素扩散的通道,使得界面层厚度增加且呈线性增长趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	聂京凯	北京工业大学材料科学与工程学院	6	43	4.0	6.0
2	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
3	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
4	邰枫	北京工业大学材料科学与工程学院	25	112	7.0	10.0
5	郑菡晶	北京工业大学材料科学与工程学院	1	9	1.0	1.0