基片温度对纳米金刚石薄膜掺硼的影响

• 作者: 崔晓慧 汪建华 熊礼威 邹伟 龚国华
• 来源期刊: 武汉工程大学学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 纳米金刚石薄膜 掺硼 化学气相沉积
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: O484.1
• 字数: 2992字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2014.03.007

摘要

采用微波等离子体化学气相沉积法,以氢气稀释的乙硼烷为硼源进行了纳米金刚石(NCD)薄膜的生长过程掺硼,研究了基片温度对掺硼NCD薄膜晶粒尺寸、表面粗糙度、表面电阻和硼原子浓度的影响.利用扫描电子显微镜和原子力显微镜观察NCD薄膜的表面形貌,并通过Imager软件对原子力显微镜数据进行分析获得薄膜的表面粗糙度及平均晶粒尺寸信息;采用四探针测量掺硼NCD薄膜的表面方块电阻,利用二次离子质谱仪对掺杂后NCD薄膜表面区域的硼原子浓度进行测量.实验结果表明,较高的基片温度有利于提高薄膜的导电能力,但随着基片温度的提高,NCD薄膜的平均晶粒尺寸和表面粗糙度逐渐增大;此外,当反应气体中的乙硼烷浓度一定时,掺杂后NCD薄膜的表面硼原子浓度随基片温度升高存在一个饱和值.在所选乙硼烷浓度为0.01％的条件下,基片温度在700℃左右可以在保证薄膜表面电性能的基础上保持较好的表面形貌.