BGA焊点界面化合物纳米压痕力学行为

• 作者: 孟工戈 张璞乐 戴文勤 王丽凤
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米压痕 界面化合物 锯齿流变效应 力学行为
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 页码范围: 11-14
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文

摘要

利用纳米压痕法对BGA焊点(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn界面化合物(IMC)进行了压痕试验.基于Oli-ver-Pharr法确定了(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn的弹性模量和压痕硬度,研究了加载速率对IMC纳米压痕力学行为的影响及其变化规律.结果表明,锯齿流变效应与加载速率的大小是相关的.在加载速率较小的情况下(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn都具有锯齿流变效应,但程度不同;在加载速率较大的情况下(Cu,Ni)6Sn5,Cu3Sn锯齿流变效应不明显,而Cu6Sn5的锯齿流变效应相对明显.(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn界面IMC的弹性模量分别为126,118,135 GPa;压痕硬度分别为6.5,6.3,5.8 GPa;含镍的(Cu,Ni)6Sn5化合物弹性模量和压痕硬度均比Cu6 Sn5的值要高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟工戈	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	38	220	8.0	12.0
2	王丽凤	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	27	223	8.0	14.0
3	张璞乐	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	4	1.0	2.0
4	戴文勤	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	2	5	1.0	2.0