SnAgCu体钎料及BGA焊球焊点纳米级力学性能

• 作者: 孙凤莲 王丽凤 颜廷亮 马鑫
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 电子封装技术 纳米压痕 Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 69-72
• 页数: 4页
• 分类号: TG113|TG115
• 字数: 2718字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.09.019

摘要

为了研究低银Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅体钎料、BGA焊料小球和BGA焊点的力学行为,基于物理反分析的方法采用纳米压痕仪对其进行实验.从压痕载荷-深度曲线提取出弹性模量、硬度和蠕变速率敏感指数.结果表明:体钎料的杨氏模量和蠕变速率敏感指数大约是BGA焊料小球和BGA焊点的2.5倍,验证了尺寸效应理论.采用纳米压痕仪测出的体钎料维氏硬度(15.101 HV)小于显微硬度计的测量结果(20.660 HV).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	王丽凤	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	27	223	8.0	14.0
3	马鑫		7	165	5.0	7.0
4	颜廷亮	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	9	11	2.0	3.0