SnAgCu系钎料的合金组织和力学性能

• 作者: 史耀武 申灏 邰枫 郭福
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu钎料合金 金属间化合物 力学性能
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2240字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.05.013

摘要

研究了Cu含量对SnAgCu系钎料合金显微组织及其与化学镀Ni基板钎焊接头力学性能的影响.结果表明:高Cu含量SnAgCu合金会产生较多的(CuxNi1-x)6Sn5金属间化合物,从而减少镀Ni层的消耗,进一步提高钎焊接头的剪切强度.与Sn-3.0Ag-0.3Cu相比,Sn-3.0Ag-1.0Cu钎焊接头剪切强度提高了6.78%.经过150 ℃时效1 000 h后,界面Ni3(P, Sn)层的增长率从Sn-3.0Ag-0.3Cu合金的约66%降低到Sn-3.0Ag-1.0Cu合金的约40%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
3	邰枫	北京工业大学材料科学与工程学院	25	112	7.0	10.0
4	申灏	北京工业大学材料科学与工程学院	5	31	4.0	5.0