液固分离法近净成形SiCp/Al电子封装壳体的组织和性能

• 作者: 刘俊友 李艳霞 郭明海
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 液固分离 近净成形 SiCp/Al电子封装壳体 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 1039-1045
• 页数: 7页
• 字数: 385字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(14)63159-9

摘要

采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体(54%SiC，体积分数)，借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中 SiC 的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93 g/cm3，致密度为98.7%，热导率为175 W/(m·K)，热膨胀系数为10.3×10-6 K-1(25~400°C)，抗压强度为496 MPa，抗弯强度为404.5 MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘俊友	北京科技大学材料科学与工程学院	67	485	12.0	19.0
2	李艳霞	北华航天工业学院材料系	20	95	7.0	8.0
3	郭明海	北京科技大学材料科学与工程学院	10	64	5.0	7.0