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MOD法生长LaMnO3缓冲层工艺的研究
MOD法生长LaMnO3缓冲层工艺的研究
作者:
徐文立
熊杰
赵晓辉
郭培
陶伯万
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
LMO缓冲层
YBa2Cu3O7-x(YBCO)超导薄膜
MOD法
生长工艺
涂层导体
临界电流密度
摘要:
采用金属有机沉积(MOD)法在LaAlO3(LAO)单晶基片上沉积了LaMnO3(LMO)缓冲层薄膜,通过控制LMO薄膜关键生长工艺(如退火温度、退火时间),系统地研究了薄膜微结构的变化.实验表明:在较宽的退火温度窗口范围均能获得单一取向生长的LMO薄膜,但其面外织构特性受退火温度和退火时间的影响很大.在退火温度为750℃,退火时间为60 min的最优工艺条件下,制备的LMO缓冲层具有纯c轴取向.在该LMO缓冲层上沉积的YBa2Cu3O7-x(YBCO)超导薄膜的临界电流密度为1.0× 106 A/cm2,成功证明MOD法制备LMO缓冲层的可行性.
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篇名
MOD法生长LaMnO3缓冲层工艺的研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
LMO缓冲层
YBa2Cu3O7-x(YBCO)超导薄膜
MOD法
生长工艺
涂层导体
临界电流密度
年,卷(期)
2014,(2)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
20-23
页数
4页
分类号
TM26
字数
2884字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2014.02.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
熊杰
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
41
205
6.0
12.0
2
陶伯万
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
39
165
5.0
10.0
3
赵晓辉
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
12
29
3.0
5.0
4
郭培
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
11
8
2.0
2.0
5
徐文立
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
1
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研究分支
研究去脉
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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