一种新型LED模组设计及工艺创新

• 作者: 孙云龙
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 物理学
• 关键词: LED 多芯模组 COB 封装 光通量 色温
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 61-62,69
• 页数: 3页
• 分类号: O439
• 字数: 1027字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.014

摘要

设计了小功率多芯LED COB（Chip on Board）封装结构，制作了多芯LED模组并在实验中进行了多芯片固晶、焊线关键封装工艺创新研究，测量了多芯COB LED模组的光通量、色温、工作电压等参数。测试结果显示：在直径为65 mm的圆形镀金基板上采用COB技术焊接88颗发光功率为0.06 W的蓝色小功率LED芯片，涂覆黄色荧光粉合成白光，抽样样本10个模组平均功率达到5.1 W，光通量为468.26 Lm，正向电压为13.6 V，色温为5986 K，显色指数为89；工艺过程表明由镀金基板做过渡层把原来两个芯片间正负极单根长引线由两根短引线替代，创新工艺有效。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙云龙	淮安信息职业技术学院电子工程学院	23	47	3.0	6.0