基材表面形态与沉积铜结合力的研究

• 作者: 游德军 陈黎阳
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铜皮起泡 露基材 基材表面形态 表面粗糙度 沉积铜结合力 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 176-181
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 1853字
• 语种: 中文

摘要

近年来,电子产业无铅化要求的盛行,PCB产品的可靠性要求也随之提高.铜皮起泡(基铜与基材分离)作为产品可靠性缺陷的一种,根本原因在于基材表面与铜的结合力较差.业内人士一般认为,基板表面露基材后,基材表面与沉积铜结合力较差,难以经受基本的可靠性测试,铜皮起泡缺陷表现明显.而文章主要从基材表面形态与沉积铜结合力的角度,对PCB铜皮起泡缺陷进行研究,结论显示基材表面沉积铜层的可靠性,关键取决于基材表面形态.同时通过控制方法研究,为铜皮起泡缺陷的分析及改善指明方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈黎阳		8	4	1.0	1.0
2	游德军		1	1	1.0	1.0