用于验证工艺开发包的测试芯片自动生成流程

• 作者: 刘得金 史峥 胡龙跃
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺开发包 测试芯片 参数化单元 实验数据设计 可制造性设计 电子设计自动化
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 开发研究与工程应用
• 页码范围: 314-316
• 页数: 3页
• 分类号: TP331
• 字数: 2402字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2014.02.068

摘要

在工艺开发包的验证过程中，需要手动地在版图编辑器中对参数化单元进行实例化和摆放绕线，由此产生大量测试芯片。为此，提出一种用于验证工艺开发包的测试芯片自动生成流程，采用软件接口产生 Skill 脚本和工艺开发包交互，以获取工艺开发包的信息、发送命令对工艺开发包进行操作的方法，能自动地对参数化单元予以实例化，自动地摆放绕线，并实现测试芯片版图的布局规划。用该软件接口针对某代工厂的40 nm 半导体工艺开发包开发一套测试芯片，产生一条测试芯片的平均时间为5.2 s 左右，结果证明该方法是有效的，能缩短工艺开发包的验证时间。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史峥	浙江大学超大规模集成电路设计研究所	51	176	7.0	11.0
2	刘得金	浙江大学超大规模集成电路设计研究所	2	2	1.0	1.0
3	胡龙跃	浙江大学超大规模集成电路设计研究所	2	2	1.0	1.0