基于链式的信号转移冗余TSV方案

• 作者: 刘军 张欢 方芳 汪秀敏 王伟 陈田
• 来源期刊: 计算机工程与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成电路 硅通孔 容错
• 年，卷（期）: 2014,（17）
• 所属期刊栏目: 理论研究、研发设计
• 页码范围: 34-39,154
• 页数: 7页
• 分类号: TP391.7
• 字数: 5847字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3778/j.issn.1002-8331.1310-0108

摘要

三维集成电路（3D IC）带来了诸多的益处，譬如高带宽，低功耗，外形尺寸小。基于硅通孔的三维集成得到了行业的广泛采用。然而，硅通孔的制造过程引入了新的缺陷机制。一个失效的硅通孔会使整个芯片失效，会极大地增加成本。增加冗余硅通孔修复失效硅通孔可能是最有效的提高良率的方法，但是却带来了面积成本。提出了一种基于链式的信号转移冗余方案，输入端从下一分组选择信号硅通孔传输信号。在基于概率模型下，提出的冗余结构良率可以达到99%，同时可以减少冗余TSV的数目。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王伟		162	1275	18.0	27.0
3	方芳		34	197	8.0	13.0
4	张欢		10	81	5.0	9.0
6	汪秀敏		4	38	3.0	4.0
7	刘军		29	146	7.0	10.0
9	陈田		18	99	7.0	9.0