弯扭耦合影响的MEMS扭转谐振器件中的热弹性阻尼

• 作者: 台永鹏 左万里 李普
• 来源期刊: 振动与冲击
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 热弹性阻尼 弯扭耦合 谐振器件
• 年，卷（期）: 2014,（13）
• 页码范围: 35-39,105
• 页数: 6页
• 分类号: TN402|O414
• 字数: 4492字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13465/j.cnki.jvs.2014.13.007

摘要

热弹性阻尼作为一种基本的能量耗散机理，对高质量因数的MEMS谐振器件有着重要的影响。因为纯扭转振动不产生热弹性能量耗散，所以过去很少有文献涉及到扭转器件中热弹性阻尼。但是，静电驱动的扭转谐振器件中通常存在弯扭耦合现象，其中弯曲振动的部分不可避免的产生热弹性阻尼。针对具有弯扭耦合的MEMS扭转谐振器件，给出一种热弹性阻尼解析模型。首先考虑弯扭耦合效应，利用MEMS扭转谐振器件的静态平衡方程和动力学方程，得到线性振动方程，然后根据热传导方程和LR理论推导出热弹性阻尼的解析模型。将解析模型与FEM仿真结果及实验数据比较，证实了理论的可行性并揭示了热弹性阻尼在内部耗散中的重要性。通过对解析模型特性的研究，分析了谐振器件几何尺寸对热弹性阻尼的影响关系。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李普	东南大学机械工程学院	47	540	15.0	21.0
2	台永鹏	东南大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0
3	左万里	东南大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0