固溶强化对用于引线框架结构材料Cu-Ni-Si-Cr-P合金性能的影响

• 作者: 侯欢欢 刘晓明 黄勇
• 来源期刊: 消费电子
• 学科: 工学
• 关键词: 固溶强化 引线框架 Cu-Ni-Si-Cr-P合金
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 242-242
• 页数: 1页
• 分类号: TG113
• 字数: 1404字
• 语种: 中文

摘要

在集成电路技术的迅猛发展中，引线框架作为连接芯片与外部元件的载体，在集成电路器件和各组装程序中有极其重要的地位，如何提高框架材料的性能已成为集成电路发展过程中突出问题之一[1]。本文通过实验研究固溶强化（合金强化）对应用于引线框架的Cu-Ni-Si系合金Cu-Ni-Si-Cr-P材料的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄勇	烟台南山学院计算机与电气自动化学院	5	1	1.0	1.0
2	侯欢欢	烟台南山学院计算机与电气自动化学院	4	10	1.0	3.0
3	刘晓明	烟台南山学院计算机与电气自动化学院	5	3	1.0	1.0