不同条件下低介电常数材料机械性研究

• 作者: 郭海平
• 来源期刊: 科学时代
• 关键词: 电常数材料 铜导线 多层金属导线
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 页数: 1页
• 字数: 2514字
• 语种: 中文

摘要

目前最新的组件结构均采用低介电常数材料及铜导线技术来降低多层金属联机中时间延迟效应。低介电常数材料多为组织松散，机械强度不理想，故低介电常数材料是多层金属导线，外力将易于跨越材料之降伏强度，势必导致断线之危机，进而破坏组件的运作。针对低介电常数材料的机械性质，首先探讨低介电常数材料本身的机械性质；其次探讨低介电常数材料和相邻材料的附着性质。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭海平	丽水学院理学院	3	0	0.0	0.0