水基与水溶切割液对多晶硅片的影响

• 作者: 潘小俊
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 太阳能产业 水基切割液 油基切割液 多晶硅片 硅片质量
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 94-96
• 页数: 3页
• 分类号: TQ314.2
• 字数: 1985字
• 语种: 中文

摘要

在研究多晶硅切片生产工艺的基础上,重点研究了切割液这个要素对多晶硅片制备的影响.根据试验设计(DOE)的要求进行了一组单因素的试验,切割液变量为不同性质的切割液,输出量为多晶硅片的切割质量,应用分析软件对试验结果进行分析,得到了相关的结论.通过对比可知,与水溶切割液相比,水基切割液切割出来的多晶硅片存在一些不足之处;但是水基切割液和水溶切割液两者之间都有自身的优势,在选择时,可以根据不同的需求来决定使用哪种切割液.