IC芯片顶拾工艺影响因素分析

• 作者: 刘子阳 叶乐志 庄文波 王磊
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: IC芯片 正交试验设计 芯片顶起 拾取
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 21-24,47
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 1524字
• 语种: 中文

摘要

通过对半导体封装工艺中芯片拾取过程及影响芯片拾取的关键参数研究,用正交试验法设计并试验,得出了对于特定试验对象最优的参数值组合,找出了对芯片拾取有较大影响的3个参数,可用于今后芯片拾取研究的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶乐志		5	16	2.0	4.0
2	刘子阳		4	16	2.0	4.0
3	庄文波		4	6	2.0	2.0
4	王磊		1	2	1.0	1.0