预烧温度对NiCuZn铁氧体材料显微组织及直流偏置特性的影响

• 作者: 朱建华 欧阳辰鑫 王海 高永毅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铁氧体 预烧温度 直流偏置特性 显微组织 固相反应 磁导率
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3182字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.10.003

摘要

采用激光粒度分析仪、XRD、SEM等分析手段，测试研究了预烧温度对NiCuZn铁氧体物相组织、烧结显微组织和直流偏置特性的影响。结果表明：当预烧温度较低时，固相反应不完全，致使铁氧体中残留CuO，晶粒生长不均匀；提高预烧温度能够细化NiCuZn铁氧体的晶粒，并改善其直流偏置特性；当预烧温度在850℃时，能够获得较高的初始磁导率和较好的直流偏置特性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高永毅		11	33	3.0	5.0
2	朱建华		11	29	2.0	5.0
3	欧阳辰鑫		4	3	1.0	1.0
7	王海		1	1	1.0	1.0