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摘要:
平行缝焊是集成电路封装的一种重要封装方式。在某些条件相对固定的时,可以对不同型号的系列管壳设置一组可共用的缝焊工艺典型参数。通过技术分析后,选择在同一生产线生产的不同型号管壳进行一系列试验验证,证明了一种缝焊参数在一定条件下完全可以延伸为广泛使用的典型缝焊参数。
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搭接接头
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 平行缝焊工艺典型参数值的研究
来源期刊 集成电路通讯 学科 工学
关键词 缝焊 管壳 平行缝焊 典型参数
年,卷(期) 2015,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 28-30
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 欧阳径桥 北方通用电子集团有限公司微电子部 4 0 0.0 0.0
2 吴慧 北方通用电子集团有限公司微电子部 5 0 0.0 0.0
3 王得收 北方通用电子集团有限公司微电子部 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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2015(0)
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研究主题发展历程
节点文献
缝焊
管壳
平行缝焊
典型参数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
季刊
大16开
安徽省蚌埠市06信箱
1983
chi
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121
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