由两步烧结法获得的机械性能增强的无压烧结碳化硅

• 作者: 张世国
• 来源期刊: 耐火与石灰
• 学科: 工学
• 关键词: 两步烧结法 机械性能 无压烧结 碳化硅
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 理论·研究
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: TQ175.714
• 字数: 2897字
• 语种: 中文

摘要

将两步烧结法(TSS)应用到涂覆有硼和碳的碳化硅无压烧结中.TSS-SiC的显微结构和机械性能与用普通热循环获得的烧结CS-SiC进行比较.TSS-SiC在2 050℃的致密度为97.7％,CS-SiC在2 200℃的致密度为97％.此外,TSS-SiC显示出更细微的显微结构和强化的机械性能.尤其是TSS-SiC的抗弯强度增加到556MPa,远远高于CS-SiC (341MPa).