SnAgCu-xEu钎料润湿性能及焊点力学性能研究

• 作者: 何成文 孙磊 张亮 郭永环
• 来源期刊: 稀土
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 润湿性 力学性能 断口形貌
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201504009

摘要

采用润湿平衡法研究SnAgCu-xEu无铅钎料在Cu基板表面的润湿性能,分析SnAgCu-xEu焊点的力学性能和断口形貌.结果表明,Eu的添加可以显著改善SnAgCu钎料和焊点的性能,随着Eu含量的增加,钎料的润湿时间和润湿力、焊点力学性能先增加后减小,Eu的最佳添加量为0.04％左右时,SnAgCu-0.04Eu焊点力学性能最佳,提高幅度为25％,焊点断口分布均匀细小的韧窝,焊点断裂模式为韧性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮		42	195	8.0	12.0
2	郭永环		46	210	8.0	12.0
3	何成文		18	138	7.0	11.0
4	孙磊		17	71	5.0	7.0