立体光电牵手德豪润达开启无封装芯片应用新里程

• 作者: 刘燕
• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: 应用 芯片 封装 光电 立体 里程 产品发布会 合作协议
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 48-48
• 页数: 1页
• 分类号: TN43

摘要

2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片（CSP）应用项目签订战略合作协议，共同推动此项技术的广泛应用。