一种QFN封装器件焊接故障分析

• 作者: 刘剑 孙守红 田景玉
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: QFN 焊接故障 网板设计
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 制造技术研究
• 页码范围: 41-43,52
• 页数: 4页
• 字数: 2038字
• 语种: 中文

摘要

结合工程实践，介绍了 QFN 封装器件的优点和结构特点，从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种 QFN 器件产生故障的原因，并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段，有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性。介绍了其返修过程中应注意的工艺问题，并给出了QFN器件的可靠装联工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘剑	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	66	379	12.0	17.0
2	孙守红	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	25	158	7.0	11.0
3	田景玉	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	4	3	1.0	1.0