Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟

• 作者: 周敏波 张新平 柯常波 梁水保 马文婧
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Kirkendall空洞 金属间化合物 生长动力学 组织演化 晶体相场法
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 页码范围: 873-882
• 页数: 10页
• 分类号: TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2014.00525

摘要

采用二元合金晶体相场模型模拟研究了Sn/Cu互连体系Cu/Cu3Sn界面及金属间化合物层中Kirkendall空洞形成和形貌演化及长大过程,对Kirkendall空洞生长的微观机制进行了剖析,同时还模拟和分析了界面Cu3Sn层厚度和杂质含量对Kirkendall空洞形貌和生长动力学的影响.研究表明,Kirkendall空洞的生长过程由4个阶段组成:Cu/Cu3Sn界面形成大量原子错配区,原子错配区迅速成长为空洞,空洞的长大及随后的空洞合并生长.Kirkendall空洞优先在Cu/Cu3Sn界面处形核,其尺寸随时效时间的延长而增大,并在时效后期空洞的生长伴随有空洞的合并.Cu3Sn层厚度增加和杂质含量增多均使得Kirkendall空洞数量和生长指数增加以及尺寸增大,并且2种情况下空洞数量随时间的变化均呈现先增后减的规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柯常波		20	73	5.0	8.0
2	张新平		73	637	13.0	22.0
3	周敏波		11	24	3.0	4.0
4	马文婧		2	4	1.0	2.0
5	梁水保		2	4	1.0	2.0