焊点金属间化合物生长的相场法模拟

• 作者: 张恒嘉 张晓敏 谭树林 赵志鹏 邬周志
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 金属间化合物 热-力-电-扩散强耦合 电迁移 相场法 驱动力
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 52-58
• 页数: 7页
• 分类号: TG425
• 字数: 4052字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.03.009

摘要

采用相场法并结合热-力-电-扩散强耦合理论,研究了铜/锡/铜焊点金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMCs)的生长规律.其中,铜和锡交互扩散的行为是通过引入铜和锡在不同浓度(摩尔分数)下的扩散系数和有效电荷数来表征.模拟结果表明强耦合状态下的IMCs生长模拟值与实验值吻合较好,并且电流密度越大,IMCs生长越快.此外,对不同耦合状态下IMCs生长的各热力学驱动力的变化研究表明焊点在多物理场作用下,温度梯度导致的热迁移对IMCs生长的影响较小,而应变梯度导致的应力迁移对IMCs生长的影响较大,并且起促进作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晓敏	重庆大学航空航天学院	39	248	10.0	14.0
5	赵志鹏	重庆大学航空航天学院	1	0	0.0	0.0
9	谭树林	重庆大学航空航天学院	1	0	0.0	0.0
13	邬周志	重庆大学航空航天学院	1	0	0.0	0.0
17	张恒嘉		1	0	0.0	0.0