300mm晶圆的复合划片工艺方案简析

• 作者: 孙敏 张崇巍 张玮琪
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 低K金属层间材料 激光划片机 砂轮划片 划切工艺 晶圆保护膜
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 材料制造工艺与设备
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 4131字
• 语种: 中文

摘要

通过对比目前各种主流划片工艺的优缺点,分析了300 mm晶圆的材料结构特性和主要工艺挑战,提出了复合工艺解决方案;并详细分析了主要工艺路线的挑战,通过具体实验的分析,得到了复合工艺解决方案的结果以及新问题和解决思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙敏	中国电子科技集团公司第四十五研究所	17	34	4.0	4.0
2	张玮琪	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	2	1.0	1.0
3	张崇巍		8	30	3.0	5.0