基于化学机械抛光过程的超薄不锈钢基板表面特性分析?

• 作者: 杨向东 胡伟 谢小柱 魏昕
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 材料去除机制 超薄不锈钢基板 表面特性
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 45-48,53
• 页数: 5页
• 分类号: TB303|TB31
• 字数: 2560字
• 语种: 中文

摘要

研究超薄不锈钢基板表面特性有利于了解和分析超薄不锈钢化学机械抛光（ CMP ）的接触机制及材料去除机制。使用SEM、 OLS4000激光共聚焦显微镜、 Mahr Surf XR20表面轮廓仪等仪器研究SUS304超薄不锈钢基板的组织结构与表面形貌、表面粗糙度、表面缺陷、力学性能等。测量和计算结果表明： SUS304超薄不锈钢表面缺陷一般为凹陷、折皱、锈蚀、划痕、结巴和麻点等，其厚度误差仅为0?4％，实际密度小于理论密度，其原始表面几何粗糙度为28?5 nm，原始表面均方根粗糙度为62?18 nm，原始表面轮廓偏离平均线的算术平均值为38?55μm。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢小柱	广东工业大学机电工程学院	73	422	11.0	16.0
2	胡伟	广东工业大学机电工程学院	57	313	10.0	14.0
3	魏昕	广东工业大学机电工程学院	111	782	15.0	22.0
4	杨向东	广东工业大学机电工程学院	19	72	5.0	8.0