Bi2O3掺杂对Mn-Cu-Ca系负温度系数热敏电阻性能的影响

• 作者: 刘燕儒 张吉雁 曹全喜 李建伟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: NTC 晶界 气孔率 电性能 电阻率 温区
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TB34
• 字数: 2685字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.08.008

摘要

通过在Mn-Cu-Ca系负温度系数热敏电阻器(NTCR)配方中掺杂质量分数x%的Bi2O3(x=0,0.5,1,2.4,4.8,7)，采用传统固相反应法制备了单层圆片式热敏电阻元件，研究了该元件的微观结构和电性能。实验结果表明：Bi2O3存在于晶界处，Bi2O3的存在增大了元件的晶粒尺寸，同时影响元件的气孔率。Bi2O3的引入降低了元件的室温电阻率，拓宽了元件的使用温区。当Bi2O3的添加量为质量分数4.8%时，元件具有较低的室温电阻率(6Ω·cm)及较宽的使用温区(室温~240℃)。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹全喜	西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院	92	638	13.0	21.0
2	李建伟	西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院	6	8	2.0	2.0
3	刘燕儒	西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院	1	0	0.0	0.0
4	张吉雁	西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院	1	0	0.0	0.0