牺牲模板法制备多孔陶瓷材料的研究进展

• 作者: 姜凤阳 思芳 杨尔慧 王俊勃
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔陶瓷 制备方法 综述 牺牲模板 电子 应用 展望
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-8,25
• 页数: 5页
• 分类号: TQ050|TQ174|TB331
• 字数: 4932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.08.002

摘要

多孔陶瓷材料因其特殊的性能，受到越来越多的关注。多孔陶瓷材料的制备方法也在不断完善和成熟，其中以牺牲模板为主要路线制备的多孔陶瓷能够遗传模板的形态结构。综述了对以牺牲模板为主要路线采用不同模板制备的多孔陶瓷的研究现状以及优缺点，介绍了多孔陶瓷在电子领域的几种应用，并对多孔陶瓷材料的制备方法的进一步发展提出展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊勃	西安工程大学机电学院	136	836	15.0	21.0
2	思芳	西安工程大学机电学院	15	49	5.0	6.0
3	姜凤阳	西安工程大学机电学院	9	32	4.0	5.0
7	杨尔慧	西安工程大学机电学院	5	16	2.0	4.0