一种“L-2L”传输线去嵌入方法的优化分析

• 作者: 杨道国 王晓磊 秦臻 蔡苗 贠明辉 陈文彬
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 共面波导 传输线 S参数 寄生效应 去嵌入 测量
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 分类号: TN432
• 字数: 2689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.07.017

摘要

介绍了一种基于硅基微波共面波导传输线的“L-2L”去嵌入技术的改进方法。该方法可更加精确地剥离在片器件S参数中探针焊盘寄生效应的影响。利用ADS软件对无焊盘的理想传输线结构进行了电磁仿真，确立了去嵌入结果精确度的判定标准。使用GSG微波探针提取了测试样品的S参数，推导了π型寄生参量等效电路模型中并联导纳Y不同位置（m=0，0.5，1）下左、右探针焊盘的ABCD矩阵，得到了去嵌入后在片器件的本征传输特性S参数，并结合电磁仿真对比。结果表明：m=1时，其S参数曲线与仿真结果最为接近(平均偏差量ΔS11=18.431，ΔS21=4.405，ΔS=11.418)。对于不同在片测试器件需要着重考虑m的取值。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡苗		20	50	4.0	6.0
2	杨道国		53	221	9.0	12.0
3	陈文彬		6	9	2.0	2.0
4	秦臻		3	4	1.0	2.0
5	王晓磊		4	8	2.0	2.0
6	贠明辉		2	7	2.0	2.0