回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响

• 作者: 丁荣峥 陈波 高娜燕
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无助焊剂倒装焊 甲酸 真空 气孔 内部气氛
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 842-845,852
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2016.12.011

摘要

研究了不同回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并分析了氮气、甲酸回流气氛对密封腔体内部气氛含量的影响.研究结果表明,使用甲酸去除倒装芯片焊点表面氧化物后,电路在氮气环境中回流,焊点未产生气孔,且内部气氛能满足国标要求.在回流峰值温度持续时间内保持甲酸浓度不变,也可有效避免焊点气孔产生,但内部气氛含量中二氧化碳和氢气超标.在回流峰值温度持续时间内,真空环境时,因焊料金属氧化物无法充分还原成金属单质,且加热效果不理想,焊点位置易产生气孔,发生率约50％.实际生产中,在回流峰值温度区间先通入甲酸后抽取真空的方式可有效避免气孔产生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥	中国电子科技集团公司第五十八研究所	19	65	4.0	7.0
2	陈波	中国电子科技集团公司第五十八研究所	31	45	3.0	6.0
3	高娜燕	中国电子科技集团公司第五十八研究所	9	23	3.0	4.0