加封装层的V形无芯片标签的识别

• 作者: 张文梅 王芳
• 来源期刊: 测试技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 封装层 无芯片标签 散射场 标签角度
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 通信技术
• 页码范围: 241-245
• 页数: 5页
• 分类号: TP29
• 字数: 2341字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7449.2016.03.011

摘要

本文研究了加封装层的V形无芯片标签的散射特性及其识别方法.考虑了封装层对标签识别的影响,改进了识别公式;分别研究了封装层的厚度和介电常数不同时标签的散射场及识别,并将其与改进前的识别结果进行了对比.仿真结果表明:改进后的公式提高了识别精度,识别误差均在2°以内,且封装层厚度和介电常数越小识别越准确.为了验证仿真结果,对120°封装标签进行了实验测量.结果表明测量结果与仿真结果相吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文梅	山西大学物理电子工程学院	63	181	7.0	11.0
2	王芳	山西大学物理电子工程学院	27	173	5.0	13.0