基片减薄结构的薄膜环行器的仿真设计

• 作者: 崔佳冬 汪林 秦会斌 郑梁 郑辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜环行器 基片减薄结构 复合基片 薄膜厚度 带宽 HFSS
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 44-46,67
• 页数: 4页
• 分类号: TN432
• 字数: 2131字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.01.011

摘要

利用三维电磁仿真软件HFSS研究了基片减薄结构对微带薄膜环行器性能的影响。提出了一种减薄非磁性介质基片的结构：首先将基片进行减薄处理，再与具有孔洞的硅基片结合，组合成复合基片。研究了复合基片结构对薄膜环行器S参数的影响。研究结果显示这种基片处理过的环行器能显著改善环行器的性能，尤其在器件的工作带宽方面，从原有的435 MHz提高到745 MHz。这为制备出宽带薄膜环行器取代块材环行器，为器件的小型化、轻量化、集成化提供一定的参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦会斌	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	237	1329	17.0	25.0
2	郑梁	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	35	114	5.0	9.0
3	崔佳冬	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	21	124	6.0	10.0
4	汪林	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	2	5	1.0	2.0
5	郑辉	电子科技大学薄膜与集成器件国家重点实验室	2	46	2.0	2.0