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基于硅基薄膜集成无源器件工艺的双频器设计
基于硅基薄膜集成无源器件工艺的双频器设计
作者:
吴振川
隆万洪
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
双频器
集成无源器件
静电防护
小型化
集成化
摘要:
消费类电子市场对产品的便携性要求愈益强烈。薄膜集成无源器件工艺由于集成度更高、成本低且性能较好而被提了出来。本文基于硅( Si)基薄膜无源器件工艺设计了一个集成静电防护( electro-static discharge, ESD)功能的双频器( di-plexer),利用电磁仿真(EM)来优化双频器的性能。双频器在GPS频段的插入损耗小于1.1dB,回波损耗平均为10 dB,隔离度大于22 dB;在2.4 GHz WIFI频段的插入损耗小于1.2 dB,回波损耗为11 dB,隔离度大于30 dB;双频器的面积是1100×950μm。经测试,在HBM模式下,可以经受2 kV的电压的冲击。对比低温共烧陶瓷和PCB工艺制作的双频器,这个双频器在保证性能的同时,具有体积小,价格低的优点。这样的diplexer可以用在很多手持设备和便携设备上面。
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文献信息
篇名
基于硅基薄膜集成无源器件工艺的双频器设计
来源期刊
科学技术与工程
学科
工学
关键词
双频器
集成无源器件
静电防护
小型化
集成化
年,卷(期)
2016,(9)
所属期刊栏目
研究简报 -- 电子技术、通信技术
研究方向
页码范围
199-204
页数
6页
分类号
TN451
字数
2548字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
隆万洪
2
1
1.0
1.0
2
吴振川
中国科学院上海高等研究院
1
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传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
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参考文献(0)
二级参考文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
双频器
集成无源器件
静电防护
小型化
集成化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科学技术与工程
主办单位:
中国技术经济学会
出版周期:
旬刊
ISSN:
1671-1815
CN:
11-4688/T
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区学院南路86号
邮发代号:
2-734
创刊时间:
2001
语种:
chi
出版文献量(篇)
30642
总下载数(次)
83
总被引数(次)
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