抛光液成分对铝栅化学机械抛光过程中铝去除速率的影响

• 作者: 刘玉岭 张文霞 张金 闫辰奇
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铝栅 化学机械抛光 氧化剂 螯合剂 表面活性剂 去除速率
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 575-578
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2|TG175.3
• 语种: 中文

摘要

在低工作压力(1 psi)和低磨料用量(纳米硅溶胶体积分数2.5％,后同)下,通过单因素实验探讨了碱性抛光液组分(包括氧化剂H2O2、FA/O型螯合剂和非离子型表面活性剂)含量对铝栅化学机械抛光过程中铝去除速率的影响,确定抛光液的组成为:氧化剂1.5％,螯合剂0.5％,表面活性剂1.0％.铝的去除速率为1 00 nm/min,抛光后的表面粗糙座为8.85 nm.