采用 Ti／Ag-Cu／Cu 中间层钎焊连接 Si3 N4陶瓷和 TiA I合金的界面结构及性能

• 作者: 夏春智 汪鸿 许祥平 邹家生
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: Si3 N4陶瓷 TiAl合金 钎焊 界面结构 性能
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 页码范围: 91-94
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 字数: 3072字
• 语种: 中文

摘要

采用Ti／Ag-Cu／Cu中间层实现了Si3 N4陶瓷与TiAl合金的钎焊连接，获得了良好的接头．利用SEM，EDS等微观手段，分析了接头界面结构和元素分布情况．结果表明，Si3 N4陶瓷／Ti／Ag-Cu／Cu／TiAl典型界面微观结构可能为：Si3 N4／TiN／Ti-Si／Cu-Ti＋Ag（ s，s）＋Cu（ s，s）／AlCuTi／TiAl．在连接温度1133 K、保温时间30 min、接头压力0．040 MPa时，接头四点弯曲强度达到最大值170 MPa．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹家生	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	92	507	12.0	17.0
2	许祥平	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	48	86	5.0	6.0
3	夏春智	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	15	19	3.0	4.0
4	汪鸿	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	2	0	0.0	0.0