铁镍钼软磁合金粉体气相沉积绝缘包覆工艺研究

• 作者: 刘波 周炳贤 汪小明 王学钊 郭春生 饶汝聪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 软磁合金 磁损耗 绝缘包覆 气相扩散沉积 金属硅 二氧化硅
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 字数: 3315字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.09.006

摘要

从减小铁镍钼软磁合金器件的涡流损耗和磁滞损耗出发,解决传统包覆工艺存在的不足,提出将金属硅粉先经氯化生成三氯氢硅扩散沉积到粉体表面,再水解出二氧化硅并沉积在磁粉表面的方法制得绝缘包覆磁粉.此外,加入氧化钙与二氧化硅在1 200℃下反应生成硅酸钙来增加绝缘层的粘结力.结合SEM、XRD及EDS分析磁粉表面形貌及成分组成,采用LCR电桥测试磁粉芯磁性能.研究发现,该工艺制备出的绝缘膜层具有高粘结性、高电阻及耐高温的性质,显著降低了磁粉芯在1MHz频率下的磁损耗.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周炳贤		2	4	1.0	2.0
2	郭春生		2	4	1.0	2.0
3	刘波		2	4	1.0	2.0
4	王学钊		2	4	1.0	2.0
5	汪小明		2	4	1.0	2.0
6	饶汝聪		1	3	1.0	1.0