基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究

• 作者: 孙亚芬 曹凯
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 镀层空洞 再流焊技术 透锡工艺 印刷钢网模板
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 页码范围: 81-82,83
• 页数: 3页
• 分类号: TJ760.5
• 字数: 1746字
• 语种: 中文

摘要

针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象，研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证，取得了良好的效果，并具有一致性好、可靠性高等优点，为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙亚芬		8	29	2.0	5.0
2	曹凯		1	0	0.0	0.0