电子产品故障的印制板缺陷排查方法

• 作者: 刘立国 邬宁彪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 失效分析 孔壁断裂 金相切片 离子迁移
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 检测技术
• 页码范围: 56-60
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2584字
• 语种: 中文

摘要

文章介绍了因印制板镀覆孔断裂、孔偏位、绝缘劣化缺陷造成的电子产品故障的相关检测技术和分析方法,并通过经验总结归纳了印制板缺陷的失效分析方法,为电子工程师排查电子产品故障提供了新的思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘立国		5	12	2.0	3.0
2	邬宁彪		6	52	4.0	6.0