纳米尺度互连线寄生参数的仿真及应用于CMOS射频集成电路设计

• 作者: 刘宝宏 苏晓 郭玄灜 陈瑛
• 来源期刊: 数字技术与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米尺度互连线 集总参数模型 电路仿真 CMOS射频集成电路设计
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 设计开发
• 页码范围: 176-177
• 页数: 2页
• 分类号: TN402
• 字数: 2676字
• 语种: 中文

摘要

本文给出了一种应用于电路版图仿真的互连线寄生参数模型。该模型基于物理现象的集总参数模型，模型各个参数都可以采用电磁场仿真软件提取得到。文中分析了模型的仿真精度，并通过仿真显示该模型有效性。最后，对该互连线的寄生参数模型应用于CMOS集成电路设计的流程进行了讨论分析。分析表明在集成电路设计中采用该模型可以根据电路设计要求进行调整互连线的尺寸，并可将互连线参数作为电路设计的一部分进行综合考虑，有助于提高电路综合性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘宝宏	南昌工程学院信息工程学院	4	5	1.0	2.0
5	陈瑛		5	8	2.0	2.0
6	苏晓	南昌工程学院信息工程学院	2	2	1.0	1.0
7	郭玄灜	南昌工程学院信息工程学院	1	1	1.0	1.0